Cooler Master High Performance Thermal Paste 2.37g

Prece var atšķirties no attēlā redzamās. Attēlā var būt detaļas un aksesuāri, kas neietilpst preces komplektācijā.
ID: 59594 Preces kods: HTK-002-U1-GP
Pasūtāms 130 gab. Pieejamība: 14 dienu laikā pēc pasūtījuma apstiprināšanas
Garantija: 2 gadi
16,19 €
Piegādes veidi Par piegādi
  • Piegāde uz Omniva pakomātu bez maksas: 13.01.2025
  • Piegāde uz DPD Pickup Paku Skapi bez maksas: 13.01.2025
  • Piegāde uz Latvijas pasta nodaļu, paku skapi, vai Circle K bez maksas: 13.01.2025
  • Piegāde Rīgā 3,99 €: 13.01.2025
  • Piegāde citur Latvijā 6,99 €: 13.01.2025
  • Saņem Dateks.lv paku izsniegšanas punktā Zemitāna ielā 9: 09.01.2025 pēc 15:00
Preces galvenie parametri Visi parametri
  • Tilpums, g: 2.37
Visi parametri
Tilpums, g : 2.37
Papildus specifikācija
Apraksts - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 C (350 F), saglabājot pozitīvu radiatora blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot kopējo ierīces efektivitāti.Īpašības:Piemērots CPU, mikroshēmu komplektiem uz pamatplates, VGA kartēm u. c.Viegli lietojamsZif ligzdas veidnes nodrošina pareizu uzklāšanas laukumu dažādiem CPU ligzdu tipiemIzveido vienmērīgu slāni, izmantojot aplikatoruDielektriķisŠiroks uzklāšanas temperatūras diapazons.
Apraksts - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 C (350 F), saglabājot pozitīvu siltumtrases blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz siltumtrasi vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti. Piemērots CPU, mikroshēmu komplektiem uz pamatplates, VGA kartēm utt. Viegli lietojami Zif ligzdas šabloni nodrošina pareizu uzklāšanas zonu dažādiem CPU ligzdu tipiem. Izmantojot aplikatoru, tiek izveidots vienmērīgs slānis. Dielektriķis. Plašs uzklāšanas temperatūras diapazons Siltumvadītspēja 0,8 vati/metrs-C Tilpuma pretestība 5,0 x 1015 Dielektriskā konstante 4,4 pie 100 k Hz Izkliedes koeficients 0,02 pie 100 k Hz Dielektriskā izturība 550 V/mil; 21,7 kV/mm Derīguma termiņš 24 mēneši no DOM.
dimensijas dziļums - 20 mm
dimensionalWeight - 71
Dizaina iezīmes - Termiskā smērviela
ean - 4719512002940
Eans - 4719512002940
EAN_kods - 4719512002940
Funkcijas - Produkta krāsa - White
Funkcijas - tips - Termiskā pasta
garantija - 24
Garantija - 24 mēneši
garantijas_tips - normāli
garantijaType - G
guaranteeLength - 24
Iepakojuma dati - daudzums iepakojumā - 1 gab.
Iepakojuma dati - Iepakojuma augstums - 40 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma dziļums - 171 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma platums - 102 mm
izmērs augstums - 180 mm
izmērs platums - 10 mm
izmērs svars - 36 g
Kategorija - Saknes/Elektronika/PC detaļas/dzesēšana/termiskās pastas
Kategorijas kods - COA
Kategorija_1 - Datoru korpusi un dzesēšana
Kategorija_2 - Siltuma materiāli
Krāsa - White
Modelis - THERMAL PASTE COOLER MASTER termiskās masas komplekts SC102 High Performance (HTK-002-U1-GP)
Modeļa nosaukums - HTK-002
Nosaukums - Cooler Master HTK-002 Augstas veiktspējas
Nosaukums - Cooler Master HTK 002
nosaukums - Termiskā smērviela 2.0g
Piegādes kastes augstums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 2 cm
Piegādes kastes daudzums - 1
Piegādes kastes dziļums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 17.5 cm
Piegādes kastes platums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 10.5 cm
Piegādes kastes svars Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 0.034 kg
Pilna apraksta līnija - HTK-002|termiskā smērviela|balta
producerCode - HTK-002-U1-GP
ProducerCode - HTK-002-U1-GP
productName - Cooler Master HTK-002 siltuma izlietnes savienojums Termiskā pasta
productSize - Parasts
Pārdevēja mājas lapa - http://www.coolermaster.co.uk/product.php?product_id=6802
Ražotāja_kods - HTK-002-U1-GP
ražotājs - Cooler Master
Ražotājs - CoolerMaster
Ražotājs - Cooler Master
ShortDescription - tilpums: 2,0 g | krāsa: balta
sizeX - 105
sizeY - 170
sizeZ - 20
Svars - 0,04
svars - 35
Tehniskā_details - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 °C (350 °F), saglabājot pozitīvu radiatora blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti. Saturs 2 grami
vendpn - HTK-002-U1-GP
Vienība Neto svars - 0.03 kg
Vienības bruto svars - 0.034 kg
Vienības kastes augstums - 0.21
Vienības kastes garums - 0.253002
Vienības kastes platums - 0.009909
Vienība Slikts tilpums - 0,0003675 kubikmetru
Īpašības - Siltumizturība - 0,8 °C/W
Īpašības - īpatnējais svars - 2,37 g/cm³
Description - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177 C (350 F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device.Features:Suitable for CPU, chipsets on Mainboard, VGA card, etc.Easy to useZif Socket Templates ensure correct applying area with various CPU socket typesProduces an even layer when using applicatorDielectricWide range of application temperature
Description - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177 C (350 F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device. Suitable for CPU, chipsets on Mainboard, VGA card, etc. Easy to use Zif Socket Templates ensure correct applying area with various CPU socket types. Produces an even layer when using applicator. Dielectric. Wide range of application temperature Thermal Conductivity 0.8 watts/meter-C Volume Resistivity 5.0 x 1015 Dielectric Constant 4.4 at 100k Hz Dissipation Factor 0.02 at 100k Hz Dielectric Strength 550 volts/mil; 21.7 kV/mm Shelf Life 24 months from DOM
dimension depth - 20 mm
dimensionalWeight - 71
Design features - Thermal Grease
ean - 4719512002940
Eans - 4719512002940
EAN_code - 4719512002940
Features - Product colour - White
Features - Type - Thermal paste
guarantee - 24
Warranty - 24 months
guarantee_type - normal
warrantyType - G
warrantyLength - 24
Packaging data - Quantity per pack - 1 pc(s)
Packaging data - Package height - 40 mm
Packaging data - Package depth - 171 mm
Packaging data - Package width - 102 mm
dimension height - 180 mm
dimension width - 10 mm
dimension weight - 36 g
Category - Root/Electronics/PC parts/Cooling/Thermal pastes
Category Code - COA
Category_1 - Computer Cases and Cooling
Category_2 - Thermal Materials
Colour - White
Model - THERMAL PASTE COOLER MASTER Thermal Compound kit SC102 High Performance (HTK-002-U1-GP)
Model name - HTK-002
Name - Cooler Master HTK-002 High Performance
Name - Cooler Master HTK 002
name - Thermal Grease 2.0g
Shipping Box Height Shipping/Package Box Dimensions - 2 cm
Shipping box quantity - 1
Shipping Box Depth Shipping/Package Box Dimensions - 17.5 cm
Shipping Box Width Shipping/Package Box Dimensions - 10.5 cm
Shipping Box Weight Shipping/Package Box Dimensions - 0.034 kg
Full Description Line - HTK-002|Thermal Grease|White
producerCode - HTK-002-U1-GP
ProducerCode - HTK-002-U1-GP
productName - Cooler Master HTK-002 heat sink compound Thermal paste
productSize - Normal
Vendor Homepage - http://www.coolermaster.co.uk/product.php?product_id=6802
Manufacturer_code - HTK-002-U1-GP
producer - Cooler Master
Producer - CoolerMaster
Manufacturer - Cooler Master
ShortDescription - pojemność: 2.0 g | kolor: biały
sizeX - 105
sizeY - 170
sizeZ - 20
Weight - 0,04
weight - 35
Technical_details - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177°C (350°F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device. Content 2 gramme
vendpn - HTK-002-U1-GP
Unit Net Weight - 0.03 kg
Unit Gross Weight - 0.034 kg
Unit Box Height - 0.21
Unit Box Length - 0.253002
Unit Box Width - 0.009909
Unit Brutto Volume - 0.0003675 cubm
Features - Thermal resistance - 0.8 °C/W
Features - Specific gravity - 2.37 g/cm³
16,19 €
Cooler Master High Performance Thermal Paste 2.37g
Tālr. 67275758 gsm 26117175 (p.o.t.c.p. 9:00-18:00)
Intel technology provider Platinum 2020
Visas kategorijas